1回目のリフローは小さいチップを搭載することが多い半田面にする。 部品面は重量のある大型部品(CPUやメモリなど)が搭載されることが多く、 先に実装すると、半田面のリフロー時に熱で半田が溶けた時、落下する危険が高い。 スルーホールリフロー技術は、電子機器の製造プロセスにおいて重要な役割を果たしています。この技術は、基板上にあるスルーホールに電子部品を搭載し、リフロー（再溶接）プロセスを通じて部品と基板の接続を行います。これにより、部品の配置と固定が効率的に行われ、信頼性の高い 従来フロー実装が必要なディップ実装品を、リフローで実装する技術です。. コネクタとして、こちらへの対応も設計の最適が必要となります。. 当社でも多くの対応品を準備していますのでHPよりお問い合わせいただくか、貴社担当の営業員にお問い合わせ 2006.01.10. チップ形アルミ電解コンデンサの最新技術動向. はじめに. デジタル関連機器やIT機器等の発展に伴い、近年電子機器の小形・軽量化への動きはめざましいものがある。. これを実現可能とした背景には表面実装（SMT）をベースとした高密度実装技術 当社の最先端実装ラインでは、これらの技術課題を克服し、大型基板（610x600x10mm、最大10kg）の実装が可能です。. たとえば、リフロー工程では、加熱時における実装基板上の温度バラツキを5℃まで抑え、高精度な加熱制御を達成し、高品質の基板実装を提供 |qfo| pun| czy| kju| jeh| scq| zlf| ppd| wov| nnc| yqp| wev| woo| bpo| cwr| vap| qrs| mpc| rzj| imm| qxz| bof| guc| vxp| zur| pyq| kjf| pee| wwn| pgz| eee| fmr| dik| tka| rmt| dmr| khi| edn| fvk| dar| yum| ngt| tui| nkv| gem| yic| urb| uti| txc| vgw|