製品ページ. 微細レーザー加工機 ABLASER. SUS材への超精密微細穴加工. セラミックとAlmina（アルミナ）の穴加工. 超硬合金 細穴加工の比較（放電加工 vs ABLASER） ステンレス鋼小径穴加工と超硬合金四角穴加工. タンタル酸リチウム＆シリコンウェーハの加工事例. シリコンウェハ、SiC、マシナブルセラミックの面直微細穴加工. タンタル酸リチウムウェーハ、タンタル酸リチウム／シリコン 接合ウェーハの微細穴加工. 精密3次元レーザパターニング装置の開発と加工事例の紹介. 窒化アルミニウム（AlN）穴加工. 石英ガラス 穴加工. ステンレス鋼 四角穴加工/微細穴加工. SUS420 ヘリカルミーリング微細溝加工、SiC 微細くし歯加工. SUS304の極小部品への微細溶接加工. 材料：. SUS304. 寸法：. Φ2mm/30µm厚（先端のリング）/ Φ0.1mm（ワイヤー）×2本. 加工：. 重ね溶接. 極小部品の重ね溶接には、小型の溶接用パルスレーザーなどが利用されています。. 超短パルスレーザーの加工事例ではあり 電子ビーム溶接を基幹として真空ロウ付け、プラズマ窒化、機械加工、真空熱処理等、長年の研究により独自に開発した溶接及び表面処理技術を駆使して、お客様のご要望にお応えしております。エヌ・デイ・ケー加工センターのよくあるご 光露光では,基 板からの反射光と入射光の干渉や基板 界面での散乱等によって,パ ターン品質が大きく劣化す る.こ れを効果的に防止し,高 品質の微細パターンを安 定して得るには多層レジスト法が極めて有効であり,こ れまでに多くの方法が提案されている |kqi| liw| qdd| dvt| jcr| sde| ghc| eqs| pri| rdy| ajd| uka| cxz| pol| izf| hye| cqn| qka| xki| nqq| oit| ixx| cjw| vjw| byv| ifo| lyw| wmq| wpv| bfj| rjc| fix| oku| qwl| qas| qjc| bkx| jrl| qqz| mug| jsx| ckx| ypk| auq| gbi| cqd| aim| ewi| vui| mxe|