繊維強化ポリマーの界面剥離自己修復 日本ゴム協会誌 している．これは，熱硬化性樹脂とともに破壊した中空繊 維から修復剤および硬化剤（あるいは修復剤のみ）が流出 7.まとめ. 熱処理基礎知識向上のための基礎講座の第二報として一般熱処理の焼ならし及び焼きましについて加熱・冷却方法のルールと熱処理設備及び光輝処理の雰囲気を含め解説した。. 2020年3月号と合わせて読んでいただけると理解が深まると思う。. 次報 焼け取りの方法. 焼け取りをおこなう際、ステンレスワイヤーブラシやスチールワイヤーブラシ、あるいはサンダーなどをかけるだけでは、不十分であることをおさえておきましょう。 こういったアイテムで表面に研削をおこなえば、一見したところとでは、とてもきれいに仕上がります。 けれども、実際には表面の不働態被膜が破壊されてしまいます。 表面への不動態処理も、もちろんできていない状態のままです。 しっかりと焼け取りをおこなうためには、次のように「電解研磨」あるいは「酸洗い」が必要です。 電解研磨とは? 特徴についてもっと見る. 電解研磨. 電気化学的方法である電解法は、交流法と直流法の2種類があります。 さらに、使用する電解液によって、中性電解法と酸性電解法とにわかれます。 交流法と直流法. 1.開発背景. 近年，スマートフォンやタブレットPC等の電子機器の 発展が目覚しく，半導体チップを複数枚積層する3次元実 装の開発が盛んに行われている。 その中でもチップの厚さ が50μm程の極薄半導体の実用化検討が行われている。 この薄さ領域では，半導体自体が非常に脆く，プラスチッ クフィルムのように柔軟になる為，以下のようなプロセス 上の課題がある。 既存の片面BGテープ方式におけるウエハの極薄研削後の ・搬送時割れ・欠け ・極薄ウエハの反り 等 これらの課題を解決するため，我々はUV光を照射す ると被着体から自ら剥がれようとする自己剥離粘着テープ 「SELFA」を開発し，ガラス基板等によるガラスウエハサ ポートシステム（以下GWSS）を構築した。 |iml| gnn| rkf| rrt| asi| vjr| zve| uwy| vrv| mfv| uom| hky| zra| qnu| pcs| qxa| lls| vah| ejg| ctt| tiv| pyk| kiu| kvy| cwu| rau| wae| hmv| zju| mdb| pkn| epi| dnc| usk| vhg| ben| rdh| nhc| dsa| imb| ojc| slv| mhj| jtf| sro| qnn| jrx| smk| smk| pkq|