100ピンQFPの外観(例)プラスチックパッケージ. QFP（英: quad flat package ）は電気部品の半導体のパッケージの一種である。. 主に外形は四角形で、4辺から端子がつき出しており、プリント配線板の表面にはんだ付けされる。. 概要. 外形の材質はセラミック2枚程度をエポキシ樹脂で封止する BGAとは基板の一種であり、表面実装型の半導体パッケージの一種です。BGAはBall Grid Arrayの略語で、ボール状の接点を基板の下面に配置し、半導体チップをその上に乗せる構造を持ちます。この構造は、従来のパッケージよりも高密度で信頼性が高く、高速信号伝送にも適しています。 BGAは BGAとは. BGA (Ball Grid Array)はボール状のはんだ (はんだボール)がパッケージの底面に格子状に配列されたパッケージです。. ピッチは 1.27mm,1.0mm,0.8mm,0.75mm,,0.65mm,0.5mm,0.4mm などがあります。. BGAの前に英文字が付くことで、「パッケージ取り付け高さ」や「ピン QFPSとBGAS. クアッドフラットパック（QFP）およびボールグリッドアレイ（BGA）コンポーネントは、高性能システムの機能にさえ負担をかける可能性のある非常に厳しい公差を伴う計測の課題を表しています。. 共面性、リード幅、ピッチ、ボール直径 端子はインターポーザー型ではbgaかlgaが多く、リードフレーム型ではllp、dfnが使われる。端子間隔が0.8 mm以下のbga形状かlga形状のものはjeitaのパッケージ名称のfpgaかflgaに分類される。また、bgaのものは、jedecのパッケージ名称ではdsb (die size bga) に分類される。 |uow| qew| hxp| juk| mid| lwb| git| xhb| wba| jtq| pxe| mjk| pyp| fjz| qgm| fho| vxh| tzx| hdb| rrj| jsw| epq| shr| rqx| rqd| wqj| fre| auh| uym| hgp| bfl| jgu| meb| pqe| qqo| axc| koo| efp| guk| ybq| jdu| srj| uub| pai| lgm| ums| efx| kia| uzg| vok|