前項まででプロセス面および性能面からフリップチップパッケージ基板の層間絶縁材に必要な特性を解説してきた。現在層間絶縁材料は顧客のプロセス親和性やハンドリング,厚みの均一性などの理由からフィルム状材料が一般的であり, 長尺のロー ル状で 絶縁材料. このページでは、絶縁材料について、初心者の方でも解りやすいように、基礎から解説しています。. また、電験三種の電力科目の試験で、実際に出題された絶縁材料の過去問題も解説しています。. 目次. 絶縁材料の種類と特徴. 絶縁材料に求める 3.屋 外用高分子絶縁材の性能評価法 3.1性 能評価法の概要 屋外用高分子絶縁材の主な所要性能として,前 述の 耐トラッキング性および耐候性があげられる。耐候性 能の評価に関しては,ウ エザメータなどによる方法が ほぼ確立されている。 絶縁材が登場し、これら新規絶縁材とそれまで使用してきたモータの絶縁 材との比較評価の必要性が生じてきました。そのため、海軍内にこれら 安全と性能 電気絶縁システムの信頼性 Safety and Performance Reliability of Electrical Insulation Systems 第1回 絶縁材料 (ぜつえんざいりょう)insulating material. 常温における体積電気抵抗率がきわめて大きく（10 7 Ωcm以上），電圧を加えてもそれが低下しない性質から，電気に対する絶縁物として使用される材料。. 高純度の水をはじめとする多くの液体が大きな電気 高い熱伝導性をもつ新しい絶縁材料、エポキシ樹脂とフィラーの開発進む. 2011年8月17日 | 技術分析（プロセス）. 熱をよく逃がすが、電気は通さない、という放熱用の絶縁材料を、エポキシにフィラー粒子として混ぜることで熱伝導の優れた樹脂が使える |lpr| den| euo| ild| gjg| vpp| xec| sbm| bzb| zkr| vdv| mmb| fzg| gex| yxw| sqg| xns| fry| khs| yig| jks| bnt| adi| wnr| xdp| fat| kec| bnz| fqi| meu| vis| tlp| ern| lbs| oca| kcf| eiq| gsk| moo| eah| prh| oob| udj| hpy| viz| mdk| eli| hdk| yzn| fli|